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半導體器件極易受到多種沾污的損害，隨著半導體制造業的發展，顆粒污染對成品率的影響越來越大，因此需要對生產過程中影響成品率的顆粒污染進行有效控制。

沾污經常導致有缺陷的芯片，致命的缺陷是導致硅片上的芯片無法通過電學測試的原因。據估計80％的芯片電學失效是由沾污帶來的缺陷引起的，電學失效引起的成品率損失，導致硅片上的管芯報廢，以及很高的芯片制造成本。

為了使芯片上的器件功能正常，避免硅片制造中的沾污是絕對必要的。隨著器件關鍵尺寸的縮小，對沾污的控制要求變得越來越嚴格。因此領先的晶圓設備，微粒過濾和控制AMC是必須的。微粒過濾和控制AMC是高收益、低退貨率的半導體產業首要擔心的問題。不能很好的在潔凈室或設備中控制微粒或AMC將大大的削弱企業的經營利潤。

半導體制造工藝要求：
半導體制造工藝生產過程的潔凈等級要求比較高，要求一般的是光照制造，還有微環境，其他的一些大的區域，包括薄膜等在百級。潔凈度的要求是不是越高越好，這個主要還是決定我們的設計，或者對生產的要求，潔凈度越高意味著FFU覆蓋率會成倍的增加。

一 目前對一些潔凈室的設計還是大環境，不需要很高的潔凈度。還有濕度控制，濕度控制主要通過循環通氣冷卻系統，去除潔凈室循環空氣的顯熱，最終控制潔凈室溫度。濕度控制主要通過新風控制箱進行控制，溫度的控制目的有兩個，首先是人員的舒適性，溫度在21-23度都沒有問題，作為制程來說我們關注的是波動性。控制潔凈房的濕度主要目的是濕度過低將容易產生靜電、濕度過高，對產品的影響。

二 正壓，通過潔凈室內的壓力傳感器控制MAU風機的頻率改變送風量保持潔凈室的設定正壓，靜壓層保持微正壓。

三 照度和噪聲，現在半導體制造設備尺寸越來越大，安裝起來一部分照明會被遮掩，噪聲的問題比較難解決，主要在設備選型的時候注意。

半導體通過產車間凈化解決方案說明:

潔凈室的主要的問題是產品、工具、加工過程和氣味控制的污染 。傳統的通風形式是在車間的整個天花板上布滿高效過濾器，整個地面為回風柵板。

如今我公司生產的FFU使用自帶風機的空氣過濾裝置，解決了繁復的安裝和性價比問題，是目前市場上一種安靜、價格優良的機組，為潔凈室輸送高質量的循環空氣。

空氣進入天花板內的特效顆粒過濾器，以層流模式流向地面，進入到空氣再循環系統后與補給的空氣一道返回空氣過濾器系統。位于天花板中的特效顆粒過濾器，要么是高效顆粒空氣過濾器（HEPA）要么是超低滲透率空氣過濾器（ULPA）。HEPA纖維過濾器用玻璃纖維制作成形，產生層狀氣流。

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